한국 주식
■■■ 반도체 하이브리드 본딩 관련주 총정리 ■■■
1. 하이브리드 본딩 관련주 이슈 원인 AI 시대가 도래하며 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 늘어나면서 하이브리드 본딩 관련주들이 시장의 관심을 받고 있습니다. HBM반도체에 적용될 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 게임 체인저라고 표현했습니다. ‘하이브리드 본딩’을 HBM에 사용하면 열 특성이 좋아지고, 대역폭이 향상된다는 장점이 있습니다. 2. 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 이란? 1) 3D 패키징 패키징은 여러 반도체 칩을 묶어 성능을 극대화하는 개념으로, 칩들을 나열하되 로직은 수평으로, 메모리는 수직으로 쌓아서 묶는 2.5차원(D)에서 아예 수직으로 쌓는 3D 결합으로 패키징이 진화 서로 다른 칩들이 하나의 반도체처럼 역할 하도록 3D 패키징이 AI 반도체에서 중요한 요소로 작용됨.반도체 하이브리드 본딩 관련주 top10+ | 대장주, 테마주, 수혜주 » 붉은말 : 부의 혁명
[ 하이브리드 본딩 관련주, 대장주 ] 1. 한미반도체 2.HPSP 3.이오테크닉스 4.솔브레인 5.파크시스템즈 6.엘티씨 7.펨트론 8.에스티아이 9.아이엠티 10.프로텍
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