유리기판 관련주, 대장주 TOP10 | 미국, 한국, 해외, 국내

유리기판 관련주, 대장주 TOP10 | 미국, 한국, 해외, 국내

1. 첨단 반도체 및 디스플레이 산업에서의 중요성
반도체 패키징 기술이 발전하면서 **유리기판(glass substrate)**이 기존의 **PCB(인쇄회로기판) 및 유기기판(ABF, Ajinomoto Build-up Film)**을 대체할 가능성이 커지고 있습니다.
특히, 고성능 반도체(HPC), AI 반도체, 데이터센터용 반도체에서 유리기판의 적용이 늘어나고 있습니다.
기존 유기기판 대비 더 얇고 미세한 회로 구현이 가능하여 고성능 반도체에 적합합니다.

2. 인텔(Intel)의 유리기판 개발 발표
인텔이 2023년 9월, 2026년부터 AI 및 고성능 반도체용 패키지로 유리기판을 도입하겠다고 발표하면서 시장의 주목을 받았습니다.
인텔 외에도 삼성전자, TSMC, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 패키징 기술로 유리기판을 연구하고 있습니다.

3. 유리기판의 장점
고밀도 패키징: 기존 유기기판보다 더 정밀한 배선이 가능하여 칩 성능 향상.
열 안정성 및 기계적 강도 우수: 고온에서 안정적이며, 미세 공정 구현에 유리함.
신호 전송 속도 향상: 유전체 손실이 적어 반도체 성능이 향상됨.
전력 효율 개선: 전력 손실을 줄여 AI 및 서버용 반도체에 적합.

4. AI 및 데이터센터 성장에 따른 수요 증가
AI 반도체 및 데이터센터의 성장으로 고성능 반도체 수요가 급증하고 있습니다.
엔비디아(NVIDIA), AMD 등도 차세대 패키징 기술 도입을 검토하고 있으며, 유리기판이 핵심 기술로 떠오르는 중입니다.

5. 관련 기업들의 투자 확대
삼성전자는 2024년부터 유리기판 파일럿 라인을 가동하고, 대량 생산을 위한 연구개발을 진행 중입니다.
LG이노텍, SKC, 이녹스첨단소재 등도 유리기판 관련 연구개발 및 생산 능력을 확대하는 중입니다.

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유리기판은 반도체 산업에서 기존의 유기 소재 기판을 대체할 차세대 기술로 주목받고 있습니다. 유리기판은 표면이 매끄럽고 열 전도율이 높아 미세 공정에 유리하며, 전력 소모를 줄이면서 데이터 처리 능력을 향상시킬 수 있습니다. 이번 글에서는 해외 및 국내 유리기판 관련주와 대장주를 소개하겠습니다.
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